12代酷睿的滔滔攻勢(shì)下,AMD銳龍7000的節(jié)奏似乎也要加快了。
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一份有待進(jìn)一步佐證的新鮮爆料稱(chēng),5nm Zen4的桌面產(chǎn)品銳龍7000,將在5月24日開(kāi)幕的臺(tái)北電腦展上正式發(fā)布。不過(guò)上市時(shí)間則要等到三季度中旬,也就是8、9月份,初期只有X670/X690主板可選,價(jià)格親密的B650芯片組主板也許要等到三季度末甚至四季度中。
Intel這邊,下半年最大的看點(diǎn)當(dāng)然是Raptor Lake,預(yù)計(jì)對(duì)應(yīng)13代酷睿家族。考慮到12代酷睿還熱乎,Intel似乎并不著急,正式推出時(shí)間定在三季度末,不知道有沒(méi)有對(duì)AMD“后發(fā)制人”的意味。
回到產(chǎn)品規(guī)格上,就目前的爆料來(lái)看,Zen4銳龍7000采用AM5接口(LGA1718),首次支持DDR5和PCIe 5.0,X670這批主板還有望帶來(lái)對(duì)USB4的支持。處理器方面,最大仍舊是16核,但可能會(huì)首次集成GPU單元,熱設(shè)計(jì)功耗進(jìn)而提高到150~170W左右,IPC性能至少提升19%。
13代酷睿,大核升級(jí)為Raptor Cove,小核仍舊是Gracemont,工藝仍舊是Intel 7(10nm),不過(guò)這次小核有望堆到16個(gè)之多,也就是達(dá)成24核32線程,出廠睿頻也有望超5.5GHz,性能提升幅度兩位數(shù),且還會(huì)通過(guò)大幅增加緩存(68MB Max)來(lái)挖掘游戲潛力。
關(guān)鍵詞: 13代酷睿 發(fā)布時(shí)間 桌面產(chǎn)品銳龍7000 挖掘游戲潛力
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