根據(jù)最新消息,AMD Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列搭配X670、B650主板,將不再支持DDR4內(nèi)存,而僅支持新的DDR5。
DDR5價(jià)格依然高昂,性能優(yōu)勢(shì)也不明顯,Intel下一代13代酷睿都要繼續(xù)同時(shí)兼容DDR4/DDR5,AMD為何趕如此決斷?
看起來(lái),AMD要放一個(gè)大招,而且信心十足。
今年初的時(shí)候,我們就了解到,AMD正在準(zhǔn)備一個(gè)名為“RAMP”(Ryzen Accelerated Memory Profile)的內(nèi)存超頻技術(shù),專門針對(duì)銳龍7000、DDR5,直接對(duì)標(biāo)Intel XMP 3.0。
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可能是覺(jué)得命名過(guò)于接近,AMD已經(jīng)把這項(xiàng)技術(shù)改名為“EXPO”——不是展覽展會(huì)的意思,而是“EXtended Profiles for Overclocking”,內(nèi)存超頻擴(kuò)展配置的意思。
其實(shí)在2月份,就有人發(fā)現(xiàn)AMD注冊(cè)了“AMD EXPO”的商標(biāo),但只能看出和內(nèi)存有關(guān),具體用途不明,現(xiàn)在終于水落石出。
AMD EXPO仍然可以看做是Intel XMP 3.0在自家平臺(tái)上的版本,但也不是簡(jiǎn)單復(fù)刻,而是有自己的獨(dú)到之處。
它一般會(huì)提供兩份DDR5超頻配置,其一針對(duì)高帶寬優(yōu)化,其二針對(duì)低延遲優(yōu)化,不過(guò)后者是可選項(xiàng)。
它支持所有類型的DDR5,包括UDIMM、RDIMM、SO-DIMM,也就是不僅可用于桌面平臺(tái),筆記本甚至是服務(wù)器都能超。
AMD內(nèi)存支持經(jīng)理Joseph Tao此前曾高調(diào)表態(tài),作為AMD的第一個(gè)DDR5內(nèi)存平臺(tái),“Rapheal”也就是銳龍7000系列,會(huì)在內(nèi)存超頻上玩一把大的(big splash),以往認(rèn)為不可能達(dá)到的頻率,這次都在超頻規(guī)范之內(nèi)!
我們都知道,DDR5內(nèi)存除非有更高的頻率,否則很難和DDR4拉開(kāi)差距,銳龍7000系列如果真的能輕松實(shí)現(xiàn)超高頻DDR5,無(wú)疑能徹底釋放其潛力,也能真正吸引玩家升級(jí)。
可以說(shuō),AMD是準(zhǔn)備搏一把了。
關(guān)鍵詞: 獨(dú)家支持 價(jià)格依然高昂 內(nèi)存超頻技術(shù) 擴(kuò)展配置
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