上周,Redmi已經(jīng)發(fā)布了第一臺驍龍8旗艦K50電競版,并且在散熱上堆料十足,能發(fā)揮出芯片的極限性能。
今天下午,Redmi官方也公布了一段游戲的實測視頻,其中顯示經(jīng)過15分鐘的《王者榮耀》,Redmi K50電競版的機身最高溫度僅34.2℃。
經(jīng)過30分鐘的游戲后,Redmi K50電競版的機身最高溫度為35.8℃,溫控表現(xiàn)優(yōu)秀,堪稱是馴龍高手。
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剛剛,官方也通過微博公布了K50電競版如何實現(xiàn)在超強性能輸出的同時,還能做到“冷酷”到底的。
據(jù)介紹,首先K50電競版采用了“新布局”,整機結(jié)構(gòu)圍繞驍龍8進行了重新設(shè)計,手機中兩大主要熱源,充電IC和SoC被分離布局在手機上下兩側(cè)。
如此一來,充電和處理器模塊互不干擾,就算是邊玩邊充,也能保持很快的充電速度。
另外還有“大面積”,K50電競版的VC散熱總面積再次突破,達到4860m㎡,為了保證在玩游戲時手機能更好的散熱,同時不影響信號接收,Redmi還在信號區(qū)域覆蓋了第二代航天石墨烯,導(dǎo)熱能力提升了20%,層層散熱材料覆蓋熱源,讓熱量瞬間被傳導(dǎo)致機身表面。
最后還有“新材料”,K50電競版做了5項材料升級,每項升級都帶來了導(dǎo)熱效率的提升,官方號稱其單位散熱效率幾乎能達到天花板的水平。
這三大技術(shù)突破,才做到了K50電競版如今的散熱效果,以保證更好的性能輸出和游戲體驗,你覺得如何?
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